外界盛传谷歌从下一代Pixel 10系列手机开始，内建的Tensor G5芯片将改与台积电合作生产，带来更好的效能与能耗，引起众多粉丝期待。 会有哪些进步呢? 外媒《AndroidAuthority》近期掌握 Google 内部 gChips 部门外流文件，公开 Tensor G5 芯片的相关细节。
报道指出，代号为laguna的Tensor G5芯片将应用在明年度推出的Pixel 10系列手机，使用台积电3纳米的N3E制程，将是与苹果A18 Pro以及M4芯片同级的技术，有望在效率与效能上，大幅超前使用三星4纳米4LPE技术的Tensor G4芯片。 文件亦透露，预计2026年登场的Tensor G6芯片，会采用更进阶的N3P技术，尽管同样属于3纳米的范畴，预计仍能使Pixel 11更加省电、强效。
据悉，Tensor G5芯片将采用1x5x2的八核心结构，使用与Tensor G4相同的Arm Cortex-X4超大核心，但是会配备有5颗Arm Cortex-A725大核心，不仅数量比Tensor G4的三颗还要多，版本也会更新。 至于小核心则缩减至只有两颗 Arm Cortex-A520.
比较大的改变会聚焦于GPU，Google将从Arm系列产品改为与Imagination Technologies合作的DXT-48-1536.首度支持光线追踪以及GPU虚拟化功能。 用于 AI 计算的 TPU，则预计有 14% 的效能提升。
