市场分析师郭明錤稍早指出，标准iPhone、两款iPhone Pro规格机型成为市场消费者主要选购产品，但iPhone Plus机型仅占整体出货量的5-10%，因此苹果接下来有可能会以传闻中的“Slim”机型取代。
此外，“Slim”机型可能也会成为采用苹果自制5G连网数据芯片的产品，但第一款采用此数据芯片的产品，依然有可能是2025年预计推出的新款iPhone SE，而此款产品也可能因应即将推出的“Apple Intelligence”服务，预计采用等同iPhone Pro级别产品使用的处理器规格。
若苹果顺利推出自制5G连网数据芯片，意味接下来将能更进一步摆脱仰赖高通技术供应的需求，但可能仍免不了需要向高通支付相关技术专利费用。
至于在2026年间，苹果也有可能推出其首款屏幕可凹折手机产品，并且预期会以类似三星Galaxy Z Flip般的直向屏幕可凹折手机形式打造，借此改变传统直立手机使用体验。
不过，“Slim”机型预期会等到2025年推出iPhone 17系列时才会一并揭晓，同时其产品定位是以全新设计挖掘潜在用户市场，因此并非为iPhone Plus后续接替机型。
而“Slim”机型可能搭载分辨率为2740 x 1260的6.6寸显示屏幕，一样搭载灵动岛等设计，处理器则采用A19，而背面主相机仅搭载单一广角镜头，框体则会以钛铝合金材质打造。
