三星电子周四表示，将为其代工客户提供全面的“一站式”人工智能解决方案，重点关注高性能、低功耗人工智能芯片的最新技术。
三星电子晶圆代工业务负责人崔时英在加利福尼亚州圣何塞举行的年度三星晶圆代工论坛（SFF）上表示：“在众多技术围绕人工智能发展的时代，其实施的关键在于高性能、低功耗的半导体。
除了针对AI芯片优化的成熟门全环绕（GAA）工艺外，我们还计划推出用于高速、低功耗数据处理的集成式共封装光学器件（CPO）技术，为我们的客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式AI解决方案。
在今年的SFF上，这家韩国科技公司公布了其代工业务路线图，突出了其技术创新和对人工智能时代的愿景。
三星 AI 解决方案是公司代工、内存和高级封装 （AVP） 业务合作成果的交钥匙 AI 平台。
三星电子是唯一一家拥有所有三项半导体业务的公司，因此能够在一笔交易中为客户提供量身定制的解决方案。
该公司表示，计划在 2027 年推出一体化、集成 CPO 的 AI 解决方案，旨在为客户提供一站式 AI 解决方案。
此外，三星电子宣布为其最新的 2 纳米和 4 纳米工艺提供新的代工工艺节点 SF2Z 和 SF4U，以满足对 AI 芯片的蓬勃发展的需求，并与世界领先的晶圆代工台积电 （TSMC） 竞争。
SF2Z 是该公司最新的 2nm 工艺，采用优化的后端供电网络 （BSPDN） 技术，可增强功耗、性能和面积，从而实现更好的高性能计算设计。SF2Z芯片计划于2027年开始量产。
台积电早些时候宣布计划到2026年将BSPDN技术应用于其1.5nm工艺。
此外，三星电子表示，其用于光学收缩的SF4U技术将应用于其4nm工艺，计划于2025年量产。
三星电子表示，其尖端1.4nm工艺的准备工作进展“顺利”，性能和良率目标有望在2027年大规模生产。
