我们一直听到传言称，谷歌将自行设计用于 Pixel 10 和 10 Pro 的 Tensor G5 芯片。与之前的 Tensor 芯片不同，之前的 Tensor 芯片自推出以来一直依赖三星的专业知识和代工厂，而 G5 据说将转向台积电进行制造。
现在， Android Authority 出版物已经获得了进口到印度的 Tensor G5 芯片样品的装运清单，证实谷歌正在转向台积电。
该文件透露了有关该芯片的一些细节，包括谷歌的零件编号(G313-09488-00)、产品类别(集成电路、片上系统)，以及它是一种新产品。
这也证实了台积电是这款 SoC 的制造商。该组件的代号 LGA 代表“Laguna Beach”，这支持了人们猜测这款 SoC 就是 Tensor G5 SoC 的说法，据信 LGA 是第五代 Tensor 芯片组的代号。
另一个表明台积电正在制造 Tensor G5 的迹象可以从文件中看到，其中将 InFO POP 列为芯片组使用的封装技术。InFO POP 技术是台积电独有的。
此外，该文件还证实，该芯片通过了模拟基本功能的系统级测试 (SLT)。它还提到了 16GB 的 POP(堆叠式封装)RAM，这可能暗示即将推出的 Pixel 10 系列将有类似的内存选项。
考虑到这一泄露消息，如果您打算今年升级到 Pixel 手机(Pixel 9 系列)，您可能需要等到 2025 年的 Pixel 10。Pixel 10 可能会采用谷歌设计的更强大、定制的芯片，为 Pixel 10 系列提供优化的性能。
