据最新消息，高通正在开发一款新的手机芯片组，名为骁龙 7 Gen 3，Code Name 为 SM7550。 这一消息来自于微博@数码闲聊站，他还透露了这款即将推出的处理器的规格。 比较有趣的事，这款 7 Gen 3 效能似乎不是大升级。
据泄露资料显示，高通骁龙 7 Gen 3配备了1颗主核心，时脉为2.63GHz，3颗高性能（Cortex-A715）核心，时脉为2.4GHz，以及4颗效能核心，时脉为1.8GHz，还有Adreno 720 GPU。 据称，这款芯片组将采用台积电的 4nm 制程技术。
从这些规格来看，骁龙 7 Gen 3 的定位介于 骁龙 7s Gen 2 和 骁龙 7+ Gen 2 之间。 这样的命名方式可能会让人感到困惑，因为大家通常会期待骁龙 7 Gen 3比骁龙 7 Gen 2系列的任何芯片组都要强大，但事实并非如此。
虽然爆料者并未透露骁龙 7 Gen 3的发布时间，但他们声称这款芯片组将被用于荣耀、Vivo和小米等品牌的手机中。 另一位爆料者Yogesh Brar表示，小米的红米系列将在2024年第一季度推出一款采用骁龙 7 Gen 3的手机。
据最新消息，高通正在开发一款新的手机芯片组，名为骁龙 7 Gen 3，Code Name 为 SM7550。 这一消息来自于微博@数码闲聊站，他还
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