iPhone 16系列还有一年的时间，但关于其传言已经有很多。根据海通国际证券分析师Jeff Pu的最新报告，苹果将在iPhone 16 Pro和Pro Max机型中使用高通骁龙 X75。
iPhone 16 Pro高通骁龙 X75
骁龙 X75于2023年2月发布，与当前iPhone 15系列中使用的骁龙 X70相比，它提供了更快、更高效的5G连接。它还具有更小的占地面积，功耗降低约20%。
Jeff Pu也建议苹果只在iPhone 16 Pro和Pro Max机型中使用骁龙 X75。标准的iPhone 16和16 Plus机型预计将保留高通骁龙 X70。
这将是苹果战略的一个变化，因为该公司通常在每一代iPhone的所有型号中都使用相同的高通芯片。
目前尚不清楚苹果为什么会选择在iPhone 16系列中使用不同的芯片。然而，该公司可能正试图将Pro和Pro Max机型与基准iPhone进一步区分开来。
此外，Jeff Pu表示，iPhone 16 Pro和Pro Max机型的显示屏将更大，比目前的6.1英寸和6.7英寸尺寸多0.2英寸。
现在确定这些传言是否准确还为时过早，但它们为苹果可能为iPhone 16系列的计划提供了一些有趣的见解。
