据报道，台积电正准备在下周开始试生产2nm芯片，这将是这项极端技术在多年后被引入苹果芯片的里程碑。对于苹果来说，这可能是一个更大的胜利，可以提高系统性能和效率。
2nm芯片的试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。虽然该工厂今年早些时候安装了为生产 2nm 芯片量身定制的设备，但这证明了该公司从未停止在半导体技术方面的创新。
到 2025 年，苹果将为其定制芯片全面迁移到 2nm 工艺，并增强其设备的性能和功能。这证明了苹果对创新的承诺，以及在芯片技术前沿的最大可能延伸。
台积电2nm芯片的量产计划于明年开始。这首先涉及稳定产量，然后提高生产速度。加速的时间框架证明了这样一个事实，即如果一个人想走在生产线的最前沿，一家公司应该在这个行业中快速发展。
尽管台积电仍然是唯一一家能够按照苹果标准量产2nm和3nm芯片的公司，但它在未来芯片技术发展中不可或缺的作用并没有改变。台积电3nm芯片的可用产能已被苹果预订一空。据称，这家芯片制造商将在今年年底前将其该节点的产能提高两倍，以满足苹果激增的需求。
此次试产产生的 2nm 芯片可能会在 2025 年的苹果 iPhone 17 系列中首次亮相。如果报告是可以参考的，它应该为苹果旗舰设备的性能和效率带来新的维度。这进一步表明了苹果对保持芯片技术领先地位的重视程度。
