在举行中国台湾竹北办公大楼动工典礼时，联发科CEO蔡力行证实今年将接续推出天玑9400处理器，并且将以台积电3nm制程生产，同样锁定旗舰定位。
以目前联发科产品更新进度来看，今年下半年接续推出新款天玑9400应该不算意外，而高通方面预期也会在下半年推出新款Snapdragon 8 Gen 4处理器，两者预期都会持续布局AI Phone应用体验。
而预计在今年第四季进入量产的天玑9400除了将与台积电N3制程技术打造，预期也会延续天玑9300全大核架构设计，并且预期将换上Arm接下来将公布的全新世代处理器架构设计。另一方面，联发科先前宣布与NVIDIA合作模式，预期也会从智慧车载延伸到PC产品，最快应该会在今年Computex 2024期间公布，而天玑9400则预计会在下半年对外揭晓。
不过，高通方面则预期会如先前说明，在Snapdragon 8 Gen 4导入全新自主架构Oryon设计，并且搭配自有Adreno GPU设计发挥更高运算效能，至于PC产品部分则会采用去年下半年公布的Snapdragon X Elite处理器，藉由Oryon架构推动更高运算效能，借此与换上Apple Silicopn处理器设计的Mac，以及主流Windows PC装置竞争。
没意外的话，联发科与高通将会抓住AI Phone市场趋势推广旗下处理器产品，同时也将各自吸引主要手机品牌业者合作。但从联发科近年陆续从高通手中抢下手机业者合作订单，其中更包含不少旗舰手机产品，因此预期也会让高通面临不少压力。
