现在，3纳米芯片已经以苹果A17 Pro和英特尔Meteor Lake的形式全面进入大众市场，台积电正在为下一大步做准备。2纳米预计将首先留给苹果和英特尔，计划于2025年开始生产。
最快、最高效芯片的竞争仍在继续：据报道，苹果和英特尔目前正在争夺台积电通过新的2纳米工艺生产的首批芯片。大规模生产最早将于2025年开始。
苹果很可能是第一个推出2纳米处理器的产品，尽管目前尚不清楚iPhone 17 Pro还是搭载苹果M系列芯片的Mac将是第一个搭载如此先进芯片上市的产品。这最终将取决于明年的实际生产能力。另一方面，英特尔预计将依赖台积电的2纳米生产，并可能从2026年开始交付基于新工艺的芯片。
根据泄密者摩尔定律，Nova Lake将结合16个性能核心和32个效率核心。再加上SoC瓦片中的四个低功耗内核，这些芯片将拥有令人印象深刻的52个处理器内核。很有意思的是，看看英特尔的内部芯片生产如何在未来几年内与台积电抗衡，因为这家半导体巨头最近才宣布，未来将在其位于马格德堡的新芯片工厂生产1.5纳米芯片，有关Ångström时代时间表的更多细节将在未来几周内正式确认。根据旧的路线图，英特尔20A(2 nm)和英特尔18A(1.8 nm)预计将于2024年投入生产。英特尔18A承诺每瓦性能比英特尔3提高25%以上。
