全球顶级存储芯片制造商三星电子将把高级封装部门的工作地点迁至韩国，以吸引人才从事该公司在人工智能快速增长的情况下正在发展的业务。
据业内人士周三透露，三星正寻求将该部门开发团队在韩国的工作地点迁至永宁或华城，这两个地方都距离目前的天安舰以南约50公里，距离首都以南约100公里。该公司在永宁和华城生产半导体，同时在天安岛运营采用先进封装技术的芯片生产线。
该计划出台之际，包装工程师不愿加入三星，因为目前的工作场所远离首尔。尽管乘坐子弹头列车通勤只需要大约一个小时，但该公司经常无法说服他们。
其中一位消息人士表示："三星的目标是防止现有员工离职，并通过将工作场所搬迁到京畿道中心马其诺线来吸引外部人才。"
快速增长
该公司及其规模较小的竞争对手SK海力士一直在争夺先进的包装工程师。先进的封装集成了不同的半导体或垂直互连多个芯片。高级封装允许将多个设备合并并封装为单个电子设备。
随着生成型人工智能（如微软公司支持的OpenAI开发的聊天机器人ChatGPT）的增长，这项技术一直在快速增长，它需要具有大数据处理能力的半导体。
全球半导体行业正在努力通过超细工艺提高芯片性能。然而，随着该行业开始生产节点尺寸为3纳米或更小的芯片，开发新技术的成本激增。
芯片制造商及其客户关注通过有效排列现有半导体来提高性能的先进封装技术。
根据行业咨询公司Yole Intelligence的数据，预计到2028年，全球先进包装市场将从2022年的443亿美元激增77.4%，达到786亿美元。
人才战争
三星于2022年12月成立了先进封装业务部门，由三星设备解决方案部门总裁兼首席执行官Kyung Kye Hyun直接控制，该部门负责存储器、系统LSI和代工业务部门的全球运营。
3月，该公司任命全球代工领导者台积电先进封装和测试部门的资深工程师林俊成为该业务的副总裁。
业内消息人士称，三星从三星显示器等集团信息技术子公司招募了高级包装专家，以快速获得合格人才。
其中一家附属公司的一名官员表示："我们别无选择，因为该部门在战略上是由老大哥三星电子培育的。"
SK海力士正在通过人事调动扩大先进包装业务，同时在一年内将该业务的高管人数增加25%。这家全球第二大存储芯片制造商也在运营一项内部职业发展计划，为公司培养员工。
这些举措导致Amkor和STATS ChipPAC有限公司等外包半导体组装和测试（OSAT）公司的员工流动率不断增长。
OSAT表示："我们正面临员工管理危机，因为越来越多拥有我们精心培养的三到四年经验的工程师离开了三星电子和SK海力士等主要芯片制造商。"
