台积电、三星晶圆代工2纳米制程都规划于2025年量产，相关订单抢单大战提前开打。 英国金融时报（FT）引述消息来源报道，高通要把后续高阶手机芯片从台积电转至三星2纳米生产，而且三星大打折扣，争取英伟达等大厂订单，大挖台积电墙脚。
高通、英伟达等国际大厂都采多元晶圆代工策略，目前仍多仰赖台积电。 此前，英伟达CFO柯蕾丝甫于参加瑞银全球科技大会时暗示，英伟达不排除委由英特尔代工生产新一代芯片，意味可能打破当下台积电独家代工英伟达AI芯片的状况，如今高通也有意找三星合作2纳米，台积电面临两大客户先进制程订单流失压力。
金融时报引述知情人士报道，台积电已向苹果、英伟达等大客户展示2纳米原型测试成果。 也有消息人士指出，三星不仅将推出2纳米原型，还开出折扣价，吸引英伟达在内知名客户的兴趣。
报道指出，高通计划下一代高阶智能手机芯片采用三星SF2制程生产。 三星去年全球首家量产2纳米（SF3）芯片的业者，也是第一家转换至环绕式闸极结构（GAA）这种新晶体管架构的业者。
三星表示，我们已有充分部署，可于2025年SF2量产。 由于我们是首家跨入并转型GAA架构的公司，我们希望从SF3进展至SF2会相对流畅。
不过，知情人士透露，三星最简易3纳米芯片的良率也只有60%，远低于客户预期，且在生产复杂程度相当于苹果A17 Pro或英伟达图形处理器（GPU）时，良率可能会进一步下降。
台积电则告诉金融时报，重申目前2纳米制程开发进度顺利，将按进度在2025年量产，推出时将是业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术。
台积电先前于法说会上指出，观察到2纳米在高速运算和智能手机相关应用方面获得客户兴趣和参与，与3纳米在同一阶段时不相上下、甚至更高，预期2纳米在2025年推出时，将是业界最先进的半导体技术。 台积电规划，2纳米背面电轨方案预定2025下半年推出，2026年量产。
不仅台积电、三星积极朝2纳米与更先进的制程前进，英特尔也积极加入相关战局，金融时报将这场半导体2纳米制程竞赛誉为形塑5,000亿美元产业的未来。
英特尔正在其先前订下四年开发五个节点的轨迹上运行，Intel 4制程已量产准备就绪、Intel 3制程规划于今年底推出。 英特尔CEO基辛格先前已展示Intel 20A晶圆，预计明年上半年进入准备量产阶段; Intel 18A则规划于2024下半年量产。
