国际半导体产业协会(SEMI)预估,今年全球硅晶圆出货将较去年减少14.1%,但预期明年可望重返成长、年增8.5%,2025年出货量更可望进一步创新高。
SEMI指出,半导体需求持续疲弱,加上总体经济情势面临挑战,预期今年全球硅晶圆出货量可能下滑至125.12亿平方英吋。
不过,SEMI也预期,在AI、高效运算、5G、车用及工业等市场需求带动下,明年全球硅晶圆市场出货量可望成长8.5%,达到135.78亿平方英寸。
SEMI并预估,2025年全球硅晶圆出货量将持续成长,增幅上看12.9%,出货量将进一步攀升至153.32亿平方英寸,改写新高,成长动能可望延续至2026年,出货量达162.14亿平方英寸。