西门子数字化工业软件宣布与台积电深化合作，展开一系列新技术认证与协作，多项西门子EDA产品成功获得台积电的最新制程技术认证。
台积电设计基础架构管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示，公司与包括西门子在内的设计生态系统伙伴携手合作，为客户提供经过验证的设计解决方案，充分发挥台积电先进制程技术的强大效能和功耗优势，帮助客户持续实现技术创新。
西门子指出，用于集成电路验证sign-off的Calibre nmPlatform工具已成功获得台积电N2制程认证，可为早期采用台积电N2制程的厂商提供全面支持。 获得认证的 Calibre工具包括Calibre nmDRC 软件、Calibre YieldEnhancer软件、Calibre PERC软件和Calibre nmLVS软件。
台积电同时对用于晶体管层级电迁移（EM）与IR压降的西门子mPower模拟软件进行N4P制程认证，双方共同客户现可以运用mPower独有的EM/IR sign-off解决方案进行下一代的模拟或射频（RF）设计。
此外，台积电的N4P、N3E和N2客制化设计参考流程，如今能和西门子的Solido Design Environment软件搭配运作，在高sigma下进行进阶变异感知验证。 为纳米级模拟、RF、混合式讯号、内存和定制数字化电路提供电路验证的西门子Analog FastSPICE平台，也已获得台积电N5A、N3E和N2先进制程认证。 作为台积电N4P、N3E和N2制程CDRF流程的一部分，Analog FastSPICE平台现可支持台积电的可靠性感知模拟技术，解决IC老化和即时自体发热效应，并提供其他进阶的可靠性功能。
西门子指出，Aprisa布局与布线解决方案通过台积电N3E制程认证，进一步加强西门子在数位实施领域的投资承诺。 Aprisa提供业界领先的易用性，可帮助客户更快迁移至N3E节点。
西门子并指出，公司数款3D IC解决方案也在台积电3DFabric技术认证方面取得进展。 台积电已对西门子Calibre 3DSTACK软件进行3Dblox 2.0认证，用于实体分析与电路验证，此认证包括支持小芯片间的DRC和LVS检查，可满足台积电3DFabric技术的相关要求。
此外，台积电还认证了一系列Tessent 3D IC解决方案，包括Tessent分层式DFT、具有增强型TAP（test access ports-符合IEEE 1838标准）的Tessent Multi-die，以及使用Streaming Scan Network（SSN）和IEEE 1687 IJTAG网络技术的原生FPP支持。 双方还按照台积电3Dblox标准投资构建3D IC测试生态系统，包括已知合格晶粒（KGD）回路测试，以及利用 BMAP 及PMAP标准进行实体感知的晶粒间故障侦测与诊断。
