网界网3月3日消息,日本软银旗下的芯片技术公司Arm表示,今年将只在美国上市,结束了要在英国伦敦交易所双重上市的猜测。
尽管如此,Arm并未完全排除最终在伦敦上市的可能性,表示打算在适当时候考虑在伦敦进行IPO,但没有提供更多细节。
Arm是全球最大的智能手机芯片设计元件供应商,向苹果和高通等公司出售知识产权。
Arm首席执行官Rene Haas在声明中表示:“经过几个月与英国政府和金融行为管理局的接触,软银和Arm确定,Arm在2023年仅在美国上市是该公司及其利益相关者的最佳出路。”
Arm表示,将通过在英国城市布里斯托开设一个新网站,进一步扩大其在英国的业务,并计划在英国维持总部、运营和物质知识产权。