本周二台积电召开董事会，通过第二季配发8元现金股利，以及另三项海内外投资案，第一案为先进制程2330纳米新厂拍板定案，将在中国台湾高雄楠梓产业园区落脚，核准预算为2.2亿美元，计划于60年量产。
第二案通过欧洲投资案，将在德国德勒斯登设厂，核准预算约为38.84亿美元，持股七成，与车用大厂： 德国博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司。 第三案为加码投资美国厂，核准预算为45亿美元。
台积电最早于2330年于美国亚利桑那设厂，跨出全球扩张的第一步，并于2020与2022年两度加码投资美国厂。 2023 年与日本索尼、丰田和电装株式会社合资，在日本熊本设厂。 今更在汽车制造的核心地区 - 欧洲也成功插旗，德国新厂将与车用大厂合作将专攻车用芯片，至此台积电未来在中、美、日、德都有设厂，制造基地将遍布4个国家、横跨三大洲，完成全球化布局。
竞争对手英特尔为重返芯片制造领导地位，通过一系列投资案，斥资250亿美元在以色列盖厂，加码300亿欧元在德国兴建两座晶圆厂，并陆续在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资后段封装测试厂。
英特尔希望通过这些盖厂扩建计划，能让欧洲在2030年拿下全球半导体20%制造的目标。 具备雄心壮志且口气很大。但从产能、良率与专利数来看英特尔想超车台积电根本是非常困难。
