晶圆代工龙头台积电今日于2023年开放创新平台，在生态系统论坛上，宣布推出3Dblox 2.0开放标准，并成立3Dblox委员会，目标建立业界规范，而3DFabric联盟也在过去一年中大幅成长。
台积电指出，3Dblox 2.0具备三维集成电路（3D IC）早期设计的能力，旨在显著提高设计效率，而3DFabric联盟则持续促进存储器、基板、测试、制造及封装的整合，推动3D IC技术创新。
台积电科技院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠博士表示，随着产业转趋拥抱3D IC及系统级创新，完整产业合作模式的需求比15年前推出OIP时更重要。 由于与OIP生态系统伙伴的合作持续蓬勃发展，客户能利用台积电领先的制程及3DFabric技术，达到全新效能和能源效率水平，支持新世代人工智能、高效能运算及行动应用产品。
AMD半导体技术及产品工程资深副总裁Mark Fuselier表示，与台积电在先进3D封装技术上一直保持密切合作，台积电与其3DFabric联盟伙伴共同开发完备的3Dblox生态系统，协助AMD加速3D小芯片产品组合上市时间。
3Dblox开放标准于去年推出，旨在为半导体产业简化3D IC设计解决方案，并将其模块化。 台积电表示，在规模最大的生态系统的支持下，3Dblox已成为未来3D IC发展的关键设计驱动力。
此次推出的全新 3Dblox 2.0 能探索不同 3D 架构，塑造创新早期设计解决方案，提供功耗及热的可行性分析研究。 此外，3Dblox 2.0 也支持小芯片设计再利用，进一步提高设计的生产力。
3Dblox 2.0 已取得主要电子设计自动化（EDA）合作伙伴的支持，开发出完全支持所有台积电3DFabric产品的设计解决方案。
此外，台积电也成立 3Dblox 委员会，作为独立的标准组织，其目标在于建立业界规范，能使用任何供应商的小芯片进行系统设计。 该委员会与 Ansys、Cadence、西门子及新思科技等主要成员合作，设有 10 个不同主题的技术小组，提出强化规范的建议，并维持 EDA 工具的互通性。
