知名分析师调查显示，荷兰半导体设备业龙头ASML明年的极紫外光（EUV）微影设备出货预测恐下修约20~30%。
Barron's等外电报道，天风国际证券分析师郭明錤27日发布研究报告指出，ASML下修明年出货预估，主要是因为苹果、高通对3纳米制程的需求低于预期，三星电子的3GAP+、英特尔的20A制程需求也皆不如预期。
郭明錤表示，苹果2023年的MacBook、iPad出货量分别衰退约30%、22%至1,700万部、4,800万部。 远距工作（WFH）需求告终、新规格对使用者的吸引力逐渐下滑，是显著衰退的原因。 展望2024年，因MacBook与iPad欠缺成长驱动，不利苹果对3纳米的需求。
另一方面，高通的2024年3纳米需求也将低于预期，主因华为将停止采购高通芯片、以及三星智能机采用Exynos 2400处理器的状况比预期还普遍。
郭明錤并指出，三星、美光及SK海力士最快要等到2025~2027年才打算扩产内存。 目前市场共识为半导体产业将在2023年下半落底，但需密切观察落底时间是否会推延至2024年上半年或2024年第二季。
ASML ADR 27日闻讯盘中一度下挫1.8%，但终场翻扬上涨0.32%、收574.53美元。 9月迄今，ASML ADR已大跌13.02%，延续8月下挫7.8%的态势。
ASML客户台积电ADR同步上涨1.36%、收85.44美元。 英特尔则上涨2.31%、收34.61美元。
路透社于9月15日独家引述未具名消息人士报道，台积电因对客户需求日益感到不安，已要求重要供应商延迟高阶芯片制造设备的交机时间。 供应商目前预测，延迟状况应是短暂的。 对此，台积电仅表示不会对市场谣言做出回应。
然而，Citi Research分析师Atif Malik随即发布研究报告指出，上述报道并非新闻，芯片设备类股只要拉回、即是买进良机。 东京威力科创、应用材料 早就说过，2023年先进芯片市况疲软的现象，将获得逻辑IC成熟制程抵销。”
Malik最近曾在花旗举办的全球科技论坛指出，东京威力科创透露部分先进制程设备订单遭推迟一至两季，晶圆检测设备制造商科磊则说成熟制程项目已收到超过9亿美元订金。
