2023年AI浪潮大爆发，以AI为首的高速运算，也跃升为台积电营收的主流，根据今年Q1台积电营收占比高速运算业务营收占比达44%，已超越智能手机的34%比重，AI所需的GPU芯片也同时带动了先进封装的需求，因应CoWoS先进封装产能供不应求的状况，台积电将斥资900亿元于苗栗铜锣兴建新封装厂，预估，CoWoS产能将扩增1倍， 并预期供不应求态势要到2024年底才可望缓解。
近日市场再度传出美国和日本希望台积电接下来考虑加码建置先进封装厂，若媒体讯息属实，相关的CoWos设备与材料的产业趋势就会相当的明确。
究竟什么是CoWoS呢？ CoWoS（Chip on Wafer on Substrate） 可以分成“CoW”和“WoS”来看。 “CoW”是晶片堆叠; “WoS”则是将芯片堆叠在基板上。 CoWoS 就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。 CoWoS可以封装整合不同节点的芯片，例如3纳米的运算芯片和7纳米的射频芯片，借此达到加速运算但成本可控的目的。
CoWoS 的出现，也延伸了摩尔定律的寿命。 英伟达 点燃 AI 芯片的火花，这股 AI 服务器需求火热的风潮展开至微软、博通、赛灵思、亚马逊再传至网络通讯大厂思科与迈威尔导致现阶段AIGPU供不应求。 台积电将先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程（主要客户苹果）转至南科厂，空出来的龙潭厂转扩CoWoS产能，竹南AP6厂也加入支持，另外也将部分需要更多人力且较低毛利 oS外包给其他封测厂商，如日月光、矽品与艾克尔等顶尖OSAT厂商。
自2015年以来，英特尔、三星和台积电一直稳健投资先进封装技术，且不断累积专利组合。 2.5D 封装 CoWoS 不只是台积电能做，三星、英特尔与日月光等厂也能做，但是台积电芯片一条龙式的制造服务是其最大优势，先进制程保持绝对领先地位，客户不会轻易将先进封装订单交付其他业者，因为若生产流程出问题就相当麻烦。
台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将翻倍达到24万片，其中NVIDIA将取得约六成约14.4万到15万片。 因CoWoS产能不足，传出NVIDIA有部分转单至其他的CoWoS供应商，美日也希望台积电加码建置先进封装厂。 因此只要台积电能持续掌握大部分的CoWoS客户订单，就能持续站稳晶圆半导体龙头地位，想操作CoWoS概念股的投资人都可以跟上智霖老师的行列，我们每周都会准备投资名单，盘中也会有数据带领与提醒，也记得一定要下载APP，每天早上的广播节目给你盘势提醒，欢迎大家持续锁定智霖老师最新的直播节目。
