台积电工程师和前苹果员工在接受《The Information》采访时透露，台积电的亚利桑那州晶圆厂将有助于进一步提高苹果在美国的芯片生产利益，但仍不会打破苹果对海外芯片制造的依赖性。
台积电在美国亚利桑那州建造晶圆厂，被库克盛赞是台积电的专业和美国劳工的创造力结合，是投资更光明的未来。
然而，在苹果等客户催促下，台积电亚利桑那州厂计划生产4纳米和3纳米芯片，但该计划仍有弱点陷，这些先进芯片不会在美国完成封装。
台积电工程师和前苹果员工受访时透露，部分芯片生产将移到北美进行，但如果没有足够的供应链吞吐量，它们仍会被转送回中国台湾，使用其他地方不易获得的先进技术进行封装。
台积电员工称，由于该项目成本高昂，台积电根本不打算在美国建设芯片封装厂。
随着苹果公司越来越依赖台积电的封装技术，台积电未来很可能会继续向苹果要求使用中国台湾的封装设施。
虽然台积电似乎对在美国建立包装厂不感兴趣，但美国政府知悉要增加全球顶尖芯片制造商到美国扩大版图的诱因。
《芯片和科学法案》提供的520亿美元补贴，其中至少有25亿美元用于国家先进封装制造计划。
分析师认为，尽管根据这些提案，美国有意建设多个先进封装设施，但相对较低的封装补贴金额，这不太可能有助于吸引更多生产商在美国推动高成本的业务。
