据韩联社报道,韩国人工智能(AI)半导体公司Sapion 30日宣布,已吸引600亿韩元的A轮投资。GS附属公司、大宇信息通信、韩亚金融集团、未来资产风险投资等,以及We Ventures和 E1 参与了升腾股权合伙公司作为主要投资者参与的 A 轮投资。
Sapion 正在与韩亚金融融合技术研究所的内部独立公司(CIC))合作,使用 AI 半导体 Sapion X220 进行光学字符识别(OCR)模型的稳定性测试。
曾经在4月份与GS Neotek和GS Constructio签署投资业务协议后,Sapion和GS Group正在审查基于云的AI服务的开发,该服务将Sapion AI半导体应用于GS Neotek运营的数据中心。
Sapion首席执行柳秀正表示:“通过此次招商,超过5000亿韩元的企业价值得到了认可。我们将基于AI半导体技术和经验合作,在各个领域提供高质量的AI服务。”