美国芯片大厂英特尔28日表示，新款数据中心芯片Sierra Forest预定明年上市，每瓦功率能完成的运算工作量，将比目前的芯片提高二倍以上。
路透社报道，英特尔在斯坦福大学举行的半导体科技研讨会表示，Sierra Forest芯片正迈向明年上市，每瓦性能将比目前的数据中心芯片提高240%，为该公司首次披露这类数据。
英特尔前高层主管创立的新创业者Ampere运算公司，率先在市场推出聚焦有效率地处理云计算工作的芯片，英特尔和AMD旋即跟进宣布推出类似产品，AMD的产品已于6月上市。
英特尔也是首度把其数据中心芯片分为两类，包括着重效能但耗能更高的Granite Rapids晶片，以及聚焦能源效率的Sierra Forest芯片。
英特尔资深研究员Ronak Singhal表示，该公司客户也能把较旧版本的软件，应用到数据中心内的少数电脑内，因此即便是已用了四到六年的电脑，仍能借由把目前放在五、十或15台不同服务器的某物移到单一新款芯片上，获得节能效益。
驱动网络和在线服务的数据中心消耗大量电力，科技业面临的维持或减少耗能压力又愈来愈重，促使芯片公司聚焦于如何提高每颗芯片的效率。
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