据路透社8 月 1 日报道，德国科技集团博世半导体公司周二宣布，该公司将在马来西亚投资6500万欧元开设一家新的芯片和传感器测试中心，并计划在下个十年中期前进一步投资2.85亿欧元。
该公司补充说，到 2030 年代中期，将创造多达 400 个就业岗位。
目前，博世公司的大部分半导体最终测试工作是在德国罗伊特林根、中国苏州以及匈牙利的工厂中进行的。
这些地点将与位于马来西亚槟城州的新测试中心一起建立，博世半导体已从马来西亚获得了这个新项目的资金支持。
据路透社8 月 1 日报道，德国科技集团博世半导体公司周二宣布，该公司将在马来西亚投资6500万欧元开设一家新的芯片和传感器测试中心，并计划在下个十年中期前进一步投资2.85亿欧元。
该公司补充说，到 2030 年代中期，将创造多达 400 个就业岗位。
目前，博世公司的大部分半导体最终测试工作是在德国罗伊特林根、中国苏州以及匈牙利的工厂中进行的。
这些地点将与位于马来西亚槟城州的新测试中心一起建立，博世半导体已从马来西亚获得了这个新项目的资金支持。
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