安森美宣布，全球汽车零组件大厂麦格纳电驱系统将采用自家EliteSiC智能电源方案，且麦格纳将斥资4000万美元协助安森美采购最新碳化硅设备，以确保供给顺畅; 市场看好，随着安森美产能进一步扩张，后段封测供应链将同步受惠。
据了解，现阶段SiC除MOSFET外，在电动汽车心脏的电驱系统，正朝向多合一的模块式封装，透过整合SiC功率元件与硅基离散组件，优化成本与提升效能，并可简化供应链及提高车厂的整合能力。
界霖、捷敏 与朋程等皆有布局SiC模组，其中，界霖为功率元件导线架大厂，正与客户共同开发SiC模组导线架，目前已是客户主力供应商，扮演模组式封装的关键要角，下半年出货将陆续放量。
由于现阶段导线架仍以单体结构居多，在模组式封装趋势带领下，将衍生更多模组导线架需求，且应用多为车用，在汽车供应链保守作风下，具经验业者赢面大，界霖预期，今年模组导线架营收贡献就会达4成，将较去年倍增。
另外，捷敏-KY也开发第三代半导体等高附加价值产品，如1200V以上高功率SiC分离式器件的封装及测试，也提供客户整合SiC模块; 朋程则结合集团之力，发展SiC IDM，目前也已切入SiC模组设计与制造。
安森美表示，麦格纳电驱eDrive系统将整合自家EliteSiC技术，具有更好的散热效能、更快的加速度与充电速度，增加电动汽车的续航里程，能提高主驱逆变器的功率密度和能效，从而增加每加仑汽油的等效里程数，而不影响驱动动力和安全性。
根据协议，麦格纳将投资4000万美元，用于采购最新碳化硅设备，用于安森美的美国新罕布什尔州与捷克工厂，保证未来供应。
