由日本政府一手主导促成、2022年成立的半导体国家队Raapidus，总裁兼CEO小池淳义接受日经专访时透露，正洽谈要供应芯片给部分美国最大型的科技公司。 他还指出 Rapidus 和台积电的商业模型不同，也不担心人才荒议题。 不过，他承认目前资金不足，解决选项之一是IPO。
小池淳义表示，Rapidus 在找美国合作伙伴，已经开始和最大型公司GAFAM（谷歌、苹果、脸书、亚马逊、微软）里的一些成员进行讨论，数据中心尤其有芯片需求，虽然目前只有台积电能提供这些公司想要的半导体，但这是 Rapidus 想要切入的地方。
日经提问Raapidus和台积电的商业模式有何不同，小池淳义回答：外界以为Raapidus的目标是成为技术能与台积电匹敌的晶圆代工厂，那就错了。 我们的商业模式不是台积电为那样的，该公司为每位客户制造产品。 我们的客户数将从最多大约五家开始，逐渐成长到十家，然后再看是否要增加。
被问到人才荒是关注议题，他如何招募到足够的工程师时，小池淳义表示，Rapidus向全球各地征才，每个月至少都有至少30位工程师加入，现在至少有150人。 他们都是50多岁有干劲的老手，不少人被送到研发伙伴IBM去受训。
至于如何募集半导体厂需要的巨额资金，小池淳义承认，目前没有足够的资金，在厂房设施建成、开始有营收之前，资本投资需要政府支持。 然而他相信，Rapidus 会吸引到愈来愈多的公司扩大融资，未来还有各种不同的选项可解决资金问题，例如挂牌上市。
