彭博社周三（21日）报道，世界各国正竞相盖新晶圆厂来支撑供应链，迄今为止最大的受益者可以说是芯片制造商。
上周，在政府激励措施的推动下，英特尔宣布在波兰、德国和以色列投资超过500亿美元的新工厂。
截至目前，美国、欧盟、日本和印度合计承诺提供超过1000亿美元的补贴，以吸引英特尔、台积电和美光科技等公司投资建厂或建立研发中心。
对芯片制造商而言，补贴是对冲成本上升的重要避险手段，同时这些企业致力于重塑全球制造业格局。
对政府而言，这些工厂意味着就业、基础设施投资和半导体供应链安全，这些半导体用于从汽车生产、手机到家用电器等各种领域。
英特尔在欧洲最大的布局将是斥资300亿欧元在Magdebourg兴建超级半导体晶圆厂，德国则将向英特尔提供近100亿欧元补助，为德国有史以来最大的外国投资案，该厂亦将成为欧洲最大的芯片生产基地，有利于减少欧洲对亚洲半导体的依赖。
消息指出，法国将提供29亿欧元欧盟《芯片法案》的补贴，支持意法半导体、格芯在法国东南部Crolles总投资75亿欧元的半导体制造工厂。
全球晶圆制造龙头台积电德国政府洽谈设厂补贴，计划争取到德国德勒斯登建厂成本（预估高达100亿欧元）的一半，如果最终商定的补助金额位于谈判区间的高端，将会显示德国对台积电的支持将不亚于日本对台积电在日本建厂的支持。
不过，过多投入这些补贴的政府可能会遭到仍在努力应对通胀飙升和升息影响，就连台积电创始人张忠谋也警告称，各国政府建立本土芯片供应链的努力可能会推高成本，但仍无法实现自给自足。
英飞凌正在寻求约10亿欧元公共资金挹注，计划投资约50亿欧元建厂，2026年投产，是公司史上最大笔单一投资，德国慕尼黑经济研究所（Ifo）所长Clemens Fuest警告，为本土芯片生产提供补贴可能没有意义。
Fuest 今年5月指出：我担心的是，发放巨额资金只是为了略微提高供应的安全性，即便一切顺利，德国仍将进口80%的芯片。
