一位高级政府人士在莫迪（Narendra Modi）访美前夕透露，印度内阁已批准美光在当地建设半导体测试和封装厂的计划，并同意提供价值1100亿卢比（约96亿元人民币）的生产奖励。
美光计划在印度兴建的封装厂，座落于莫迪的家乡古吉拉特邦（Gujarat）的城市Sanand，预估将耗资27亿美元。 针对上述报道，美光和印度政府发言人均未回应置评请求。
印度总理莫迪周二（20日）起展开访美行程，除了会见联邦快递、万事达卡等美国大型公司CEO。
美光的印度新厂将负责芯片测试和封装作业，但不负责生产。 消息人士表示，这项计划虽然对莫迪打造本土半导体生态系的愿景有利，但真正的成功还是需要涉及实际的芯片生产。
路透本月稍早报道指出，因缺乏技术合作伙伴，包含鸿海与 Vedanta 合资的三大芯片生产投资案均陷入卡关。
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