韩国经济日报报道，三星电子的经营报告预测晶圆代工市场将在下半年复苏，而在半导体产业长期不景气的大环境下，正着眼以系统单晶片（SoC）持续驱动晶圆代工业务成长。
三星电子在日前发布的经营报告中，预测高效车用芯片的晶圆代工市场将稳健成长，全球晶圆代工市场上半年将受抑制，然而，我们预期下半年市场将复苏，驱动力为供需情势恢复正常、以及主要国家的货币紧缩行动趋缓。
三星电子表示，将加强系统单芯片的研发活动，以推动相关技术与销售增加。 系统单芯片是整合中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）及存储器接口于单一微芯片基板的集成电路，但电动车和自驾车中，高效系统单晶片会像人脑一样运作，控制操作系统，其中一项知名的用途为先进驾驶辅助系统（ADAS）。
三星电子是全球第二大晶圆代工厂，但仍远远落后于产业龙头台积电，因而正试图扩大客户群，从传统的无厂晶片业者扩大到谷歌和微软等自行设计晶片的科技大厂。该公司上月表示，已开始用先进的5纳米制程技术，为美国晶片设计业者Ambarella，生产车用的人工智慧（AI）中央域控制器晶片CV3-AD685。
三星电子去年12月说，晶圆代工事业营收已超越主力事业NAND快闪记忆体的销售，暗示正持续扩大晶圆代工市占率。
