韩国媒体BusinessKorea报道，根据产业3月8日传来的消息，三星电子近期已聘请台积电前研发主管林俊成担任半导体部门先进封装业务的副总裁，以便加速发展自家的先进封装技术。
报道说，林俊成是资深工程师，曾在台积电工作近19年。 他将推动三星的先进封装技术发展。
林俊成是半导体封装专家，根据本报先前报道，他在1999年取得台科大化工系博士学位，1999年至2017年任职于台积电，担任研发副处长一职，协助统筹台积电申请逾450项美国专利，也为台积电目前专精的3D封装技术奠定基础。 林俊成也曾效力美光，带领美光研发团队建立3DIC先进封装开发产品线，及发展高带宽记忆体（HBM）堆叠技术。
林俊成在2019下半年被挖角到半导体设备厂天虹科技，担任执行长，同时累积了制造封装设备的经验。
与台积电和英特尔相比，三星电子的先进封装投资时间较晚。 然而，三星自去年来积极建立封装基础设备并聘雇相关人才，还成立一支先进封装商业化任务小组，直接隶属半导体事业暨装置解决方案事业部（DS）总裁庆桂显管辖。 这支任务小组今年升级为先进封装事业团队，由副总裁King Moon-soo率领。 在找来林俊成之前，三星电子从苹果公司找来副总裁Kim Woo-pyung，指派他接掌美国封装解决中心的主管，以强化人力资源。
