台积电将为苹果生产3nm芯片 或将在明年iPhone Pro机型中使用

来源:网界网 | 编辑: 界小娟 2022-12-27 16:44

  网界网12月27日消息,2022年即将结束,我们获得了有关苹果下一代产品的新信息,这些产品将于2023年某个时候上市。根据一份新的报告,苹果最大的合作伙伴之一,台湾半导体制造公司台积电未来几天将举办一场活动,庆祝其工厂开始商业生产3nm芯片。这一点很重要,因为这将是该公司构建新的3nm工艺的开始,这是苹果从未依赖过的技术。

  目前,尚不确定什么样的设备将使用新芯片,但它很可能会出现在苹果即将推出的iPhone Pro机型中,该机型预计将于明年年底推出。还有一种可能性是,它也将在其一些计算产品中推出。

  台积电最近在美国扩张,计划在亚利桑那州开设两家新工厂。本月初,苹果首席执行官蒂姆·库克谈到了新工厂以及两家公司将如何合作在美国开始生产芯片。位于亚利桑那州的两家工厂也将能够生产3nm和4nm芯片。但台积电和苹果都没有具体说明将使用这些芯片的产品种类。

  虽然苹果目前的A16仿生处理器相当不错,但最近有消息透露,该公司不得不排除该芯片的一些图形改进,因为它不符合其标准。根据一份报告,苹果曾计划改进该芯片的GPU,但最终发现它消耗了太多的电力,运行更热,被放弃了。希望苹果不会在即将推出的3nm芯片上遇到类似的问题,据报道,下一年苹果将改用USB-C端口。

相关阅读

每日精选