如果关于即将推出的 Snapdragon 8 Elite 2 和天玑 9500 芯片组的传言属实，苹果在单核性能方面的主导地位可能即将结束。
这些来自高通和联发科的下一代处理器在单核性能方面可能与苹果的 M4 芯片相当，这要归功于多种因素的组合，包括使用 ARM 的可扩展矩阵扩展 (SME) 和在台积电改进的 3nm “N3P” 工艺上生产。
苹果几代人一直保持着智能手机芯片组单核性能的桂冠。虽然高通和联发科已经设法缩小了多核性能的差距，但苹果的芯片在单核任务方面一直表现出色。这使 Apple 设备在响应能力和处理密集型单线程工作负载方面具有优势。
然而，传闻中的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 和天玑 9500 可能会发生变化。
据爆料者称，这两款芯片组都将支持 ARM 的 SME，这是一种允许处理器更有效地处理复杂工作负载的指令集。这可能会显著提高单核性能，有可能使高通和联发科与苹果的 M4 芯片保持一致。
除了支持 SME 之外，据传这两款芯片组均采用台积电的 3nm N3P 工艺制造。这可能会提高性能和效率。有趣的是，苹果传闻中的 A19 芯片也有望使用相同的 3nm 工艺。
据传，骁龙 8 Elite 2 的性能核心频率高达 5.00GHz，而天玑 9500 的核心据说达到 4.00GHz。
这些说法目前仍然是推测性的，因为我们只有在这些芯片组推出并经过基准测试后才能确认实际性能。即便如此，基准测试分数也往往无法完全反映实际性能。
尽管如此，谣言还是耐人寻味的。高通和联发科一直在缩小与 Apple 的性能差距，这些下一代芯片组可能最终实现平价。对于 Android 用户来说，这可能意味着更多高性能智能手机的选择。
