多年来，谷歌的 Tensor 芯片一直是与三星代工合作制造的，但随着即将推出的 Tensor G5 而改变，预计将在 Pixel 10 系列中首次亮相。谷歌 gChips 部门最近通过 Android Authority 分享的泄密事件表明，谷歌正在为下一代芯片选择台积电先进的 3nm 工艺，这可能会提高效率和性能。
Tensor G5 的重大变化之一是其改进的 CPU 布局。与性能仅略有提升的上一代 Tensor G4 不同，G5 保留了主 Cortex-X4 内核，但引入了重新配置的中间集群。
新设计包括五个 Cortex-A725 内核，比三个 Cortex-A720 内核有所增加，而小集群已减少到两个 Cortex-A520 内核。
这种改变表明谷歌的目标是在性能和功耗之间取得更好的平衡，尽管坚持使用 Cortex-X4 而不是采用最新的 Cortex-X925 是一个有趣的选择。
Tensor G5 还打破了传统，放弃了 ARM Mali GPU，采用了 Imagination Technologies (IMG) 的新 GPU，即 DXT-48-1536.这款 GPU 引入了光线追踪支持(Tensor 芯片的首创)以及 GPU 虚拟化功能，可以增强游戏和其他密集型任务的图形性能。
虽然 Google 在 Tensor G5 中的新 TPU 使 TOPS(每秒数万亿次操作)提高了 40%，但内部基准测试表明，在实际场景中，TOPS 提高了 14%。此外，TPU 现在支持设备端训练，并具有嵌入式 RISC-V 内核，可实现以前无法实现的操作，从而可能拓宽其 AI 功能。
Pixel 10 预计将于明年下半年推出，将成为第一款配备 Tensor G5 的设备。这种向 TSMC 3nm 工艺的转变可以显著提高功率效率，解决过去对 Tensor 系列的批评，特别是与热管理和性能滞后相关的问题。报告表明，谷歌希望通过这一战略转变来更好地与搭载 Snapdragon 的智能手机竞争，因为台积电的制造技术一直是高通最近成功的基石。
总体而言，这些更新暗示了谷歌雄心勃勃的计划，即将 Pixel 10 系列定位为旗舰智能手机市场的更强大竞争者。
