确定在今年第四季量产，并且将以台积电3nm制程生产的联发科旗舰处理器天玑9400，目前传出实际价格将会调涨消息，意味将使应用此款处理器的旗舰手机价格也会连带增加。
对比去年推出的天玑9300处理器，联发科接下来将公布的天玑9400预期将延续全大核设计，分别会以Arm Cortex-A925及Cortex-A825 CPU组成，并且藉由台积电3nm制程技术降低整体电力损耗，同时晶体管数量将增加至300亿组，同时占用面积也将增加为150mm2，其中更将借由新版NPU设计提高人工智能运算效能，另外也将配合加大设计的快取内存提高执行效率。
至于高通方面则将以全自主架构设计Oryon CPU为设计，藉此提高整体运算效能，但受限当前高通与Arm之间专利授权争议，用于行动处理器的Oryon CPU可能仍以Armv8指令集架构打造，相比联发科接下来将推出导入Armv9指令集架构设计的天玑9400处理器， 或许就要看高通在自主架构设计能否发挥更高处理器运算效能。
不过，具体价格基本上还是会因不同业者对其产品销售策略与成本控管作法而异，但联发科新款处理器价格调涨背后因素，可能与台积电产能吃紧，同时面临诸多业者争取产能订单有关。
但从相关消息指称，即便联发科旗舰处理器价格调涨，整体售价依然比高通同样会在下半年问世的Snapdragon 8 Gen 4较低，同时更传出将会同样选在10月对外揭晓具体规格细节，而首波应用品牌除了vivo即将揭晓的旗舰手机X200系列，更包含OPPO接下来将对外公布的旗舰手机Find X8系列。
