近日，一款型号为 Qualcomm ZH-WXX、被认为是Snapdragon X Elite 的高通新芯片现身 Geekbench 跑分平台。该芯片展示了性能指标，单核得分为 2574，多核得分为 12562。它是在运行 Microsoft Windows 11 的设备上进行测试的，该设备配备 4.01 GHz 的 12 核 CPU 和 32GB RAM 。
2023 年 10 月，高通推出了Snapdragon X Elite，采用定制设计的高通 Oryon CPU。该芯片基于台积电的 4 纳米工艺节点构建，具有 12 核和 64 位架构。它的基本时钟速度为 3.8GHz，双核睿频频率最高可达 4.3GHz。
该公司将这款 CPU 定位为移动计算领域的开拓者，声称其 CPU 性能是竞争对手的两倍。它在峰值功率下实现了如此高的性能水平，同时仅消耗三分之一的能量。
Snapdragon X Elite的突出特点是其AI处理能力。据称，其人工智能处理速度比竞争对手快 4.5 倍，能够直接在设备上处理包含超过 130 亿个参数的复杂人工智能模型。此功能可实现更流畅的用户体验，增强多任务处理并提供人工智能助手和高级视频会议工具等直观功能。
该公司对 X Elite 的性能做出了强有力的宣传，称其在单线程性能指标上超越了 Apple M2 Max 和英特尔酷睿 i7-1355U。据高通介绍，X Elite不仅在单线程任务中优于M2 Max，而且在功耗降低30%的情况下实现了峰值性能。在多核任务中，据说比 M2 快 50%。
戴尔、宏碁、荣耀、惠普、联想、三星和华硕等主要 PC 制造商预计将从 2024 年中期开始发布搭载 Snapdragon X Elite 的笔记本电脑。据报道，甚至小米也准备推出一款新的轻薄笔记本电脑，很可能来自Redmi G Pro 2024 系列，配备该芯片。
