去年在CES 2023期间展示多款Wi-Fi 7连网芯片应用设计之后，联发科表示今年有不少应用其芯片设计的Wi-Fi 7认证产品于CES 2024期间展出。
目前Filogic Wi-Fi 7认证芯片组已经用于家用网关器、mesh路由器、电视、串流装置、智能手机、平板、笔电等装置，并且借由Wi-Fi 7技术规格提供更稳定的无线网络连接体验。
联发科已经推出Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360等对应Wi-Fi 7技术规格的无线网路芯片组，分别用于华硕、BUFFALO、海信视像、联想、Lumen、TCL、TP-Link等合作制造商连网产品，而更多借由联发科芯片组的Wi-Fi 7应用产品也会在今年内陆续推出。
Wi-Fi 7采用相比Wi-Fi 6提升3倍传输带宽设计，每秒约可传输36GB数据量，而多重连接技术(MLO，Multi-Link Operation)设计，将使Wi-Fi 7可同时通过3组传输频道连接，借此提高整体数据传输量，同时也能增加连接稳定性，并且可透过频道感知功能决定最佳传输路径。
今年除了会有多款手机加入支持Wi-Fi 7，在微软预计通过更新让Windows 11也加入支持Wi-Fi 7连网运作之后，预期也会有更多笔电、台式产品也能透过Wi-Fi 7高速上网。
