据报道，Vivo正在为即将到来的发布会做准备，该发布会可能会推出最新的可折叠智能手机。据推测，Vivo X Fold 3 Pro可能是首批配备骁龙 8 Gen 3芯片的可折叠手机之一。然而，标准的X Fold 3和Pro之间的区别仍不清楚。爆料者数码聊天站的一项新泄露消息揭示了将为标准型号供电的芯片组，同时也揭示了即将推出的Vivo Pad 3平板电脑的关键细节。
在最近的泄漏事件中，DCS没有明确命名正在讨论的设备。然而，该信息似乎与Vivo X Fold 3系列和Vivo Pad 3有关。看来，骁龙 8 Gen 2和骁龙 8Gen 3芯片组将分别为X Fold 3和X Fold 3Pro。X Fold 2上包含的SD8G2表明，它可能是一款价格合理的可折叠手机。
早些时候的报道表明，Vivo Pad 3平板电脑将采用天玑 9300芯片组。由于此次泄漏的确切细节尚不清楚，但有迹象表明，Pad 3可能同时提供OLED和LCD屏幕替代品。
Vivo Pad 2于4月首次亮相，配备了12.1英寸IPS LCD 144Hz显示屏和天玑9000芯片。在新的泄漏事件中，DCS声称Pad 3的显示器尺寸将超过上一代。
根据其他报道，Vivo X Fold 3、X Fold Pro和Pad 3可能会在2024年第一季度首次亮相。很可能，Vivo X100s也可能与这些设备一起正式上市。
