针对代号「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列笔电处理器采用将内存一并封装的设计，藉此降低处理器整体能耗，可能引发OEM业者对此设计不满，另外也造成自身设计成本增加，因此英特尔在稍早进行财报会议上透露接下来将推出的代号「Panther Lake」、「Nova Lake」处理器都不会再采用将内存一并封装设计。
另一方面，考量英特尔目前在独立显示卡产品设计发展获利表现，未来也有可能采取减少独立显示卡产品发展比重，甚至也可能再次退出独立显示卡产品市场。
从代号「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列笔电处理器设计来看，虽然将存储器一并封装能提高数据运算存取效率，同时也能降低整体能耗，但由于本身还是处理器产品供应商，并未制造生产笔电产品，依然要与众多OEM业者合作推动多元笔电生态，不像苹果从处理器到实际应用产品设计都是自己完成， 因此仍受限不同OEM业者规划各类笔电设计会有产品定位与价位成本上的考量。
而Core Ultra 200V系列笔电处理器由于事先将内存进行封装，同时仅提供16GB与32GB两种容量选择，因此对于OEM业者而言，即便整体产品设计能进一步简化，甚至可让应用产品变得更为轻薄，但实际设计规格相对受限，更无法通过采用不同内存供应来源控制价位成本，最终可能更倾向以Intel预计在明年推出的「Arrow Lake」笔电处理器设计应用产品。
实际上，Core Ultra 200V系列笔电处理器的设计也会让Intel面临额外制造成本增加，毕竟在内存必须一并与处理器封装情况下，Intel本身也必须事先向内存业者采购一定数量的内存组件，另外再以相应封装技术制作处理器。
依照英特尔首席财务官David Zinsner说明，Core Ultra 200V系列笔电处理器的设计确实影响其毛利率表现。
在稍早公布的2024财年第三季财报，Intel营收为133亿美元，其中客户端运算(CCG)业务营收达73.3亿美元，晶圆代工(IFS)业务营收则是43.5亿美元，数据中心与人工智能(DCAI)业务营收则是33.5亿美元，但列举将近190亿美元亏损。
不过，虽然晶圆代工业务营收表现不如市场预期，但Intel透露其18A制程顺利获得额外两名新客户，预期将带来全新发展机会，同时也强调接下来的代号「Panther Lake」处理器将会转回以自身制程技术生产 (目前包含「Lunar Lake」、「Arrow Lake」都采用台积电制程技术生产)。
