在高通近期揭晓以台积电4nm制程打造，并且标榜超越苹果M2系列处理器效能的骁龙 X Elite处理器之后，苹果随即也公布以台积电3nm制程打造的M3系列处理器作为回应。
而搭配骁龙 Seamless技术让使用者能更容易将Android手机、平台，或是无线耳机等周边配件与骁龙 on Windows平台装置连动，改变传统与x86架构长期绑定的笔电使用体验，显然更是高通接下来希望达成目标。
接下来就看Intel如何反击？
至于从苹果逐渐以Apple Silicon处理器强化自身Mac使用生态，而高通也准备借由骁龙 X Elite改变传统Windows PC生态，接下来就看Intel预计在年底推出代号“Meteor Lake”、加入人工智能技术应用的第14代Core系列笔电处理器，能否带动全新笔电使用模式， 并且稳住x86架构处理器既有市场。
从笔者自身角度来看，这样的竞争对于整个市场生态能有正向动能，其实对消费者会有更多选择，因此会是良好发展。
若依照先前高通暗示在骁龙 X Elite的设计“弹性”，预期明年还会有全新设计产品准备问世，其中可能包含改以3nm制程设计的处理器产品。 另一方面，Qualclomm优势还包含自有的5G网络连接技术，这部份显然是苹果还无法取得优势，甚至必须仰赖高通提供技术资源的部分。
两者实际上锁定不同市场族群
但以整体来看，其实两者还是锁定不同用户族群。
相比苹果在自家Mac、iPad机种导入Apple Silicon处理器设计，并且能与其下软硬件生态紧密结合，高通今年推出的骁龙 X Elite显然并非只是将目标放在效能突破，更包含与微软深入合作，以及藉由骁龙 Seamless技术建构全新使用体验。
其中包含与微软深度合作Windows操作系统整合，更加入兼容DirectX 12 API资源，让更多Windows平台游戏可以在骁龙 X Elite硬件环境下运作，同时也能吸引更多游戏及软件业者将作品、服务移植到骁龙 on Windows平台。
对比高通推出的骁龙 X Elite分别以12组效能核心构成，其中2组效能核心更能以3.8GHz运作时脉对应峰值效能，搭配的Adreno GPU虽然未公布具体细节，但标榜能对应4.6TFLOPS显示运算效能，搭配Hexagon NPU设计更能对应75TOPS的人工智能运算效能，分别对应130亿以上， 或是70亿组的装置端大型自然语言模型参数运算，内存则可对应48GB容量。
如此看起来，似乎显示M3仅需以更少运算核心数量、更少内存配置即可超越骁龙 X Elite，甚至还额外提供M3 Pro与M3 Max规格选项，借此强调比竞争对手有更大运算效能优势。
不过，高通显然还有一些秘密武器还没有端出来，毕竟骁龙 X Elite显然只是采用全自主架构Oryon CPU的第一步，设定效能应该是建立在对比M3效能，甚至能藉由更高运作瓦数支撑更高运算效能。
相比骁龙 X Elite处理器，苹果在M3系列处理器自然在采用台积电3nm制程有不少优势，同时也借由新版CPU、GPU核心设计，搭配在GPU导入全新动态快取设计，让显示渲染、即时光影追迹效果能大幅提升，同时在每瓦效能更是M1处理器的1倍以上。
而从此次发布会时间刻意选在美国当地时间下午5点，恰好是台湾时间的上午8点，加上发表过程中所展示数据除了以自家M1、M2系列处理器作为对比，更仅以“特定竞争对手”的12组核心设计产品 （注）作为比较，似乎不难让人猜测苹果是针对高通近期发表的Snapdragion X Elite作出回应。
注：没意外的话，就是高通近期揭晓骁龙 X Elite。
从M3系列处理器的设计来看，最大优势自然在于采用目前由苹果独占产能的台积电3nm制程，因此能以四分之一能耗对应竞争对手产品的相同CPU效能，或是以五分之一能耗产生与竞争对手产品相同的GPU效能。
而以M3设计来看，本身则仅配置4组效能核心与4组节能核心组成CPU，另外也配置10组核心设计的GPU，搭配16核心设计的类神经网络运算引擎，最高对应24GB内存容量。
