全球第四大车厂 Stellantis 预料，由于电动汽车需求升温，半导体短缺的问题可能会卷土重来，这代表目前缺芯潮缓解，不过是昙花一现。
据彭博社报道，Stellantis 半导体采购主管Joachim Kahmann在周二（18 日）指出，随着车辆软件功能爆发式成长，芯片供应紧俏的风险可能会在未来几年急剧攀升。
Kahmann 说：“过去两年，车用半导体多元性程度高，这意味着处处都有问题，我们解决了一个，又会冒出新问题。” 他表示，随着该车厂转向需要更复杂芯片的电动汽车，任何芯片短缺可能不只影响旗下一、两座工厂，而是五、六座，甚至七座。
随着汽车产业迈向着智能化、电动化，未来车辆需要的芯片越来越多。 到2030年，每辆车需要的芯片预估将增加到1，000枚，到2035年增至3，000枚芯片，需求量巨大。 相较下，车厂生产一辆传统汽车，只需要500至600枚芯片。
谈到芯片市场的情况，Kahmann认为，当前情势确实大幅改善，下半年芯片供应充足，但下个瓶颈到来仅仅是时间问题而已。
为了降低供应链的风险，Stellantis 正在与英飞凌、恩智浦半导体、高通等公司签订协议，也与 AiMotive 和 SiliconAuto 联手，研发自己的半导体。
Stellantis预计到2030年将投入100亿欧元，确保各种半导体供应。
