据报道，荣耀将于本月晚些时候在发布荣耀 Magic 7 系列智能手机。预计该阵容将包括多种型号，例如 Magic 7、Magic 7 Pro、Magic 7 Ultimate 和 Magic 7 RSR Porsche Design。在新的泄密事件中，爆料者数码闲聊站透露了有关即将推出的 Snapdragon 8 系列芯片智能手机的一些信息，该智能手机似乎是 Honor Magic 7 Pro。
在最新的泄密事件中，数码闲聊站透露，即将推出的“大杯 Snapdragon 8 Gen 4”设备将进行多项升级。其中包括增加单点超声波屏幕内指纹传感器、100W 有线充电、更快的无线充电以及具有同等尺寸超薄边框的微型四曲面屏幕。
爆料者补充说，主摄像头和潜望镜长焦相机将与上一代相同。他还提到电池容量没有升级。虽然他没有明确透露该设备的名称，但他似乎指的是即将推出的荣耀Magic 7 Pro。
作为参考，荣耀 Magic 6 Pro 配备 5.600mAh 电池，搭配 80W 有线和 66W 荣耀无线 SuperCharge，以及无线反向充电。最近的泄漏显示，Magic 7 Pro 配备 5.620mAh 电池，具有 100W 有线和 80W 无线充电功能。
泄漏进一步表明，Honor Magic 7 的主摄像头将切换到中国 CMOS 制造商 OmniVision 的 OV50H 传感器。该传感器还用于华为Pura 70 和 Xiaomi 14.均获得高度评价。此外，该公司似乎正在使用 OmniVision 的新型 OV50K 大尺寸图像传感器测试 Magic 7 Ultimate Edition。这也表明 Ultimate 变体可能会在 2025 年首次亮相。
