荣耀正准备在全球范围内推出其 Magic V3 可折叠智能手机。最初在中国发布的全球版本现在已经出现在 Geekbench 上，揭示了一些关键细节。
HONOR Magic V3 全球型号，型号为 FCP-N49，已在 Geekbench 上被发现，列表确认它将使用高通骁龙 8 Gen 3 SoC，这是一款八核处理器，峰值时钟速度为 3.30GHz。该设备将配备 12GB RAM 和 Adreno 750 GPU。荣耀 Magic V3 将配备基于 Android 8.0 的 Magic OS 14。
该智能手机在单核测试中获得了 1914 分，在多核测试中获得了 5354 分。该设备还获得了IMDA和TDRA认证，这表明该品牌计划在新加坡和阿联酋首次亮相。我们已经知道，该品牌也计划在欧洲市场推出该设备。
荣耀 Magic V3 中文机型配备 6.43 英寸曲面边缘主显示屏和 FHD+ 分辨率，以及 7.92 英寸内部显示屏，分辨率为 2,344 x 2,156 像素。两款屏幕均支持 120Hz LTPO 刷新率、杜比视界、HDR Vivid，并兼容手写笔输入。峰值亮度达到5,000尼特，尽管不确定这是否适用于两个显示器。它的电源按钮中集成了一个超声波指纹扫描仪，并具有 7 系列铝合金框架。它通过了 IPX8 认证，防水深度高达 2.5 米。
在摄影方面，荣耀 Magic V3 配备了三重后置摄像头设置：一个带 OIS 的 50MP 主传感器、一个 40MP 超广角镜头和一个带 100 倍数码变焦和 OIS 的 50MP 潜望式长焦镜头。它还包括一个 20MP 前置摄像头，用于在内部和外部屏幕上进行自拍和视频通话。预计 8 月将推出 Harcourt 人像模式。
在引擎盖下，该设备由Snapdragon 8 Gen 3处理器提供动力，提供高达16GB的RAM和1TB的存储空间。它采用钛合金散热系统，配备 5,150mAh 电池，支持 66W 有线充电和 50W 无线充电。
