根据先前的传闻,苹果将再次对iPhone进行重大的机身改造,其中一项改进是主板采用全新的RCC(背胶铜箔)材质,苹果最初目标是在今年的iPhone 16系列上实现这一技术,但由于未能通过摔落测试,迫使推迟。 然而,最新的消息指出,苹果再度卡关,明年的iPhone 17系列也无望推出,进一步延迟问世。
RCC是一种新型的印刷电路板材料,不似传统铜箔基板是用玻纤布当成核心层,这使得主板变得更轻薄,同时让机身内部释放更多的空间。 这种变化不仅能够有助打造更纤薄的iPhone,还有潜力容纳更大的电池,从而提升续航表现,甚至拥有更大的灵活性来升级镜头结构。
郭明錤在X(原推特)最新PO文表示,苹果因还无法达到对品质的高标准要求,iPhone 17系列也不会采用RCC作为主板材料。 只是他并未具体说明,是否可能在iPhone 18系列上看到此一改变,或者苹果需要更长的时间来达成。