多份报道称，搭载天玑9300 Plus芯片组的Redmi K70 Ultra将于本月在首次亮相。今天，该品牌正式确认，小米的新款可折叠手机，如 Mix Fold 4 和 Mix Flip，也将在本月推出。看来这些设备将在本月晚些时候的同一发布会上打破掩护。
小米今天发布的微博称，其新工厂已正式开始全面生产。这个行业领先的、完全数字化的智能工厂，通过对制造设备的深入自研，实现了关键流程的100%自动化。通过建立行业领先的“全链条工业大数据”基础，工厂实现工业生产100%数字化。这家新工厂将生产即将推出的小米 Mix Fold 4 和 Mix Flip 可折叠设备。
有报道称，小米 Mix Fold 4 和 Mix Flip 将配备骁龙 8 Gen 3 芯片组。对于那些不知道的人，Mix Flip 将是小米的第一款翻盖式可折叠手机。
近日报道显示，小米Mix Flip将提供12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB和16GB+1TB四种选择。预计它将配备 4 英寸外显示屏和启用 OIS 的 5000 万像素 + 6000 万像素（2 倍长焦）双摄像头设置。该设备预计将支持67W快速充电。
另一方面，小米 Mix Fold 4将配备一个支持 OIS 的 5000 万像素主摄像头、一个 1200 万像素的超广角镜头、一个具有 2 倍光学变焦的 6000 万像素长焦摄像头和一个具有 5 倍光学变焦的 1000 万像素潜望式长焦摄像头。Mix Fold 4 的电池容量将超过 5,000mAh 电池，预计将支持 67W 快充和无线充电。
