谷歌自从 Pixel 6 手机，就转而研发 Tensor 自制芯片，经历两代产品发布，即便能特别强化 AI 运算，于效能、发热等方面却始终不如高通同期的 Android 旗舰芯片，而最新爆料更显示，双方的差距又拉得更远了。
根据爆料者@Tech_Reve揭露，谷歌预计用于新旗舰手机Pixel 8的Tensor G3芯片，于Geekbench 5平台单核心跑分为1186、多核心则是3809。 作为对比Pixel 7搭载的G2于同一平台单核跑分是1047、多核3192，被认为进步幅度相当有限。
倘若进一步比较高通的骁龙 8 Gen 2，三星Galaxy S23 Ultra采用的强化版本来到单核1583、多和4937，而@Tech_Reve进一步透露，预计年底发布的骁龙8 Gen 3更有单核1700与多核6600的好成绩。
届时Tensor G3不仅仍无法击败今年主流的Android旗舰芯片，就连与2024年手机的差距，也会被逐渐拉大。 @Tech_Reve 直言，差距就是三星代工制程技术所导致。
日前外媒 Android Authority 曾指出， Tensor G3 芯片将首度采用1+4+4九核心架构，最大核心是 Cortex-X3 （3.0GHz频率），GPU 则是 10 核心的 Mali-G715，得以支持光线追踪，且传出将采用 UFS4.0 闪存。
