韩国电子零件制造商LG Innotek周二宣布，它已经实现了一种人工智能（AI）分析系统，以快速检测半导体衬底设计中的缺陷。该策略包括使用人工智能识别基板设计中的故障，从而提高产品的初始产量。
自本月初以来，LG Innotek一直在将人工智能应用于半导体衬底设计的预分析，包括“射频系统封装”（RF SiP）和“天线封装”（AiP）。
以前，检查通常仅限于设计的某些电路区域，导致只有在试生产开始后才发现问题，导致成本和交付周期增加，进而降低产量。
然而，随着人工智能预分析系统的引入，LG Innotek现在可以彻底检查整个设计。该公司通过输入16000多个电路缺陷的数据完成了人工智能开发，显示人工智能可以在90%以上的情况下检测到设计中的缺陷。
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