晶圆代工龙头台积电法说会于昨日落幕，CoWoS先进封装扩产进度不出意料成为外资追问焦点之一。 总裁魏哲家表示，尽管目前仍受限供应商的产能限制，但2024年CoWoS产能将翻倍，2025年也会持续成长。 业界指出，目前设备供应链已在拼缩短交期，以因应大客户需求，未来将陆续有三波交机高峰，对相关厂商业绩的挹注效果可期。
AI成为科技产业新救世主，不仅推升先进制程需求，后段先进封装技术也要一并到位，台积电也于第二季发动CoWoS大扩产计划。 据了解，一开始公司先将部分InFO产能从龙潭移至南科，挪出空间冲刺产能;紧接着SoIC的量产基地、位于竹南的先进封测六厂也开始大扩CoWoS，业界透露，未来待铜锣厂到位后，SoIC生产重镇将从竹南转移到铜锣厂。
而台积电的台中AP5原本只规划扩充CoWoS中的CoS，后也拍板要一并扩充CoW，预计明年第四季展开交机;至于南科先进封测二厂因邻近3纳米、5纳米等先进制程晶圆厂，会负责先进封装中前段的銲锡微凸块，再送往后段的CoWoS基地。
进一步统整设备供应链消息，台积电主要有三波大追单，分别是4月、6月底、10月初，大致上目前设备下订已初步告一阶段;而交机潮也有三波，会落在今年第四季、明年第一季~第二季，以及明年第四季（主要是台中厂），而明年第四季交机的产能会在2025年正式开出。
至于CoWoS产能扩充幅度，目前业界共识2023年年底产能将达到1.2~1.4万片，2024年底将突破3万片，也有部分人士乐观预估，在AI推动下，未来3年产能有机会达到3~5万片、甚至超越7万片。 法人则认为，由于CoWoS真正的交机高峰将落在2024年，随相关订单陆续兑现入账，明年相关供应商业绩有望强劲成长。
有主管私下指出，每当有新应用出现，便会产生制程更新需求，设备功能也要同步更新及升级，有望带来质、量的同等提升。 若未来真能台积电等大厂所期待的，手机、PC等客户积极导入AI，将会创造更大商机，传统封测厂亦会更大胆投入，目前相当期待后续发展，也感到很兴奋。
