根据Arm昨日提交的申报文件，苹果已和Arm签署一份新的芯片技术协议，允许苹果继续使用Arm架构打造自家芯片，该协议将延续至2040年以后。
Arm并未在8月21日递交的初步首次公开发行（IPO）说明中提到上述交易，代表这笔交易可能是在那之后至本月5日之间签署的。 Arm拒绝就文件以外事项发布评论，苹果也未立即回应置评请求。
Arm周二展开首次公开发行（IPO）巡回说明会。 根据美国证券交易委员会（SEC）申报文件，软银计划以每股47美元至51美元的参考价，让Arm发行9550万股的美国存托股票（ADS），为软银争取520亿美元的估值。
Arm拥有全球多数智能手机计算架构背后的知识产权，主要以授权的方式供客户使用自家设计。 苹果在为 iPhone、iPad 和 Mac 等产品设计自研芯片的过程中，使用的就是Arm的技术。
此外，苹果也是众多欲投资Arm的科技大厂的其中一员。 根据申报文件，除了苹果以外，Google 母公司 Alphabet和英伟达 等科技巨头均有意以最多 7.35 亿美元的价格投资Arm。
虽然上述投资最终可能不会实现，这项事实仍足以凸显Arm的重要性。 该公司的设计主要应用在数据中心服务器、消费性电子和工业产品服务器。
此外，晶圆代工业者如英特尔、三星、台积电、AMD和联发科，也有兴趣加入投资，它们所生产的芯片都是基于Arm的设计架构， 为服务器提供电子设计自动化软件的 Cadence Design Systems和新思科技也对投资Arm表达同样兴趣。
作为交易的一部分，Arm最终可能获得高达520亿美元的估值，并取得近50亿美元现金。
