据外媒报道，9月1日，日本旨在生产下一代半导体产品的新公司Rapidus在北海道千岁市举行了工厂的奠基仪式。
在建设工厂的同时，该公司计划与IBM和美国其他公司进行合作技术开发，并于2027年开始批量生产有望用于人工智能（AI）和其他应用的尖端产品。
据悉，该公司的目标是批量生产制程为2纳米或更小电路的先进半导体元件，这些半导体产品尚未在世界范围内投入实际使用。该国政府已决定为此提供3300亿日元（约合人民币165亿元）的支持。
Rapidus总裁小池敦吉表示：“我相信这是一个千载难逢的机会，在今天的奠基仪式上，我们希望促进国际合作，吸引来自世界各地的优秀人才。”
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