富士康周一宣布，已退出与与印度金属石油企业集团Vedanta合资195亿美元的半导体建厂计划。 路透社指出，这对印度总理莫迪（Narendra Modi）打造印度芯片制造业的政策是一大挫败。
富士康的声明表示：“富士康已决定不会推进与韦丹塔的合资企业。”但没有详细说明原因。
去年，两家公司签署了一项协议，在古吉拉特邦设立半导体和显示器制造部门。
在与Vedanta合作一年多，将“一个伟大的半导体想法变为现实”之后，该公司表示已同意分道扬镳，并将从现在由Vedanta完全拥有的实体中撤回其名称。
韦丹塔富士康半导体有限公司（VFSL）是印度韦丹塔集团和台湾鸿海精密工业公司的合资企业。Vedanta持有该公司63%的股份，鸿海精密工业持有该公司37%的股份。
一位知情人士表示，富士康退出该合资企业的决定受到对印度政府延迟批准激励措施的担忧的影响。据路透社报道，消息人士还表示，政府已经就该公司为寻求政府激励措施而提供的成本预测提出了几个问题。
Vedanta表示，它完全致力于其半导体项目，并“与其他合作伙伴一起建立印度第一家代工厂”。
信息技术部部长 Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的决定不会对印度的计划产生影响，他补充说，两家公司都是“正在该国创造就业机会和增长的重要投资者”。
政府目前正在评估Vedanta通过VFSL提交的40nm晶圆厂提案。根据部长分享的信息，该提案“得到了全球半导体专业的技术许可协议的支持”。
这位部长还表示，政府不应该“了解两家私营公司为什么或如何选择合作或不合作”。
虽然韦丹塔富士康能够获得意法半导体的技术许可，但印度政府希望这家欧洲公司在合作关系中进行更重大的投资，例如入股该公司，而意法半导体对此不感兴趣。
印度政府对吸引芯片制造投资者表示乐观。美光最近宣布，决定投资高达8.25亿美元用于芯片测试和封装设施，而不是制造厂。
去年，印度收到了三份根据100亿美元的印度半导体使命设立工厂的申请。这些申请来自韦丹塔-富士康合资企业、总部位于新加坡的IGSS Ventures和以Tower Semiconductor为技术合作伙伴的全球财团ISMC。
Tower被英特尔收购以及IGSS重新申请的愿望使其他两个项目陷入停滞。政府现在正在寻求公司的新申请。
