彭博社周五（12日）引述消息人士报道，软银集团旗下英国芯片设计公司Arm最快将于9月在美国启动首次公开招股（IPO），预计筹资高达100亿美元。
消息人士透露，软银已开始就美国上市测试投资者的兴趣，可能最早于9月在纽约纳斯达克启动Arm的IPO，这有望成为今年全球规模最大的IPO。
Arm 在 4 月底已秘密向美国监管机构秘密提交在美股市场上市的申请。 消息人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团预计将担任这次交易的主要承销商，预计将有更多银行加入这一行列。
消息人士称，有关IPO规模和时间仍在审议当中，最终决定将视美股市况而定。
截稿前，Arm、高盛、摩根大通、瑞穗和软银的代表拒绝置评，巴克莱银行的发言人也没有立即发表评论。
软银正持续努力扭转旗下愿景基金的颓势，期许Arm的IPO能提振软银营运困境。
软银创始人孙正义曾表示，希望Arm成为半导体产业有史以来最大的上市活动。 他对Arm的估值为300亿至700亿美元，反映出在半导体股票价格波动的背景之下，软银面临的挑战。
截至3月底的第四财季，Arm的净亏损为62亿日元，而一年前的利润为101亿日元，而营收增长28%至928亿日元。
