据彭博社报道，由于初步申请状况不佳，印度打算重启100亿美元的半导体奖励和补助申请程序，鼓励更多企业赴当地投资。
去年1月1日启动计划后，印度最初只给企业45天的时间申请补助，由于时间太短，最终只收到少数企业提出的申请，像是高塔半导体、鸿海以及印度韦丹塔资源集团等。
知情人士表示，印度现在打算重新开放受理，接受企业提出申请，直到100亿美元的预算用完为止，这意味着可能有更多企业加入竞夺联邦补助的战局。
针对上述报道，印度科技部没有回应置评请求。
为布局印度半导体，鸿海和印度矿业公司韦丹塔此前成立合资公司，计划在印度投资190亿美元兴建晶圆厂。 知情人士透露，这项合作案可望在未来几周获得政府初步同意，但想要拿到补助资金，前方还有更多艰难的步骤。
根据印度政府规定，任何提出申请的投资项目都必须详细说明，是否和生产合作伙伴签订具有约束力的协议以及股权、债务融资计划等，且需揭露生产的半导体类型以及目标客户。
韦丹塔半导体业务负责人 David Reed 于声明表示，与鸿海的合作项目已步入正轨，新厂预估今年第四季动工，2027 年上半年实现收入。 他并表示，鸿海已取得生产级的40纳米制程技术，以及开发级的28纳米制程技术，但未透露技术来源。
彭博此前报道，韦丹塔持续就芯片生产技术授权事宜，和 GlobalFoundries 以及意法半导体 进行谈判，但目前尚未指定技术合作伙伴。
随着电子产品制造商将生产业务自中国迁往印度，印度的芯片消费量正在上升。 Counterpoint Research预估，印度芯片市场规模将在2026年达到约640亿美元，是2019年的三倍。
